Tecnologia em camadas: EUA desenvolvem chip 3D real e abrem nova fase dos semicondutores

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Os Estados Unidos deram um passo importante no mundo da tecnologia ao produzir um chip que foge totalmente do padrão tradicional. Em vez de ser plano, como os chips comuns, esse novo modelo foi construído em camadas, um em cima do outro, dentro da mesma peça. É como se, em vez de uma casa térrea, os engenheiros tivessem levantado um prédio inteiro de circuitos.

O projeto foi desenvolvido por pesquisadores de várias universidades americanas em parceria com a empresa SkyWater Technology, que fabrica chips em escala comercial. A proposta é simples de entender: usar a altura para ganhar espaço, velocidade e economia de energia. Isso é essencial para áreas que exigem muito poder de cálculo, como a inteligência artificial e sistemas avançados de computação.

Até hoje, muitos chips chamados de “3D” eram, na prática, vários chips separados colocados juntos. Nesse novo modelo, a história muda. A parte que processa as informações e a parte que armazena os dados foram construídas juntas, em camadas contínuas, dentro do mesmo material. Com isso, a distância entre elas diminui bastante, fazendo tudo funcionar de forma mais rápida.

Para tornar isso possível, os pesquisadores misturaram diferentes tecnologias no mesmo chip. Usaram transistores feitos com nanotubos de carbono, um tipo moderno de memória que não perde dados e também componentes tradicionais de silício. Como as conexões internas são mais curtas, o chip responde melhor e consome menos energia.

Mesmo usando processos industriais já conhecidos, a fabricação exigiu cuidado extra. As camadas foram montadas em temperaturas mais baixas para não estragar o que já estava pronto embaixo. Nos testes, o chip mostrou desempenho várias vezes maior que os modelos comuns, especialmente em tarefas ligadas à inteligência artificial. Para os especialistas, esse avanço indica que o futuro dos chips pode estar menos em diminuir o tamanho das peças e mais em empilhá-las de forma inteligente.